LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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Elaineluoy 2018-03-30 16:58:02新型LED均匀布光微结构设计和仿真
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有关LED封装工艺中，铜线工艺以其成本低的特点被广泛应用于LED封装领域。但是在实际应用中，相对金线焊接来说，铜线工艺仍存在很多未解难题。本文列出一些常见的问题供大家参考。
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LED灯具的封装工艺LED是个高科技含量的东西，在这个圈子里面，有很多所谓的商业机密，由于这些东西关系到一个企业的生死存亡，所以，有些东西是不被大家公开的，包括一些流程或者工艺。这些东西直接决议企业能否有中心竞争力，今天在这里发布一下LED行业的封装技术的学问，希望能给各位有所协助。
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LED以其优良的性能结合智能控制系统，被越来越多地应用于室内外照明场合，但同时也对其色温、显色指数等色度指标提出了新的要求。
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即使2015年上半年再次出现下游需求回暖，有效提升封装厂商产能利用率，但是封装环节由于产业集中程度低下、分布较散、行业门槛较低和竞争激烈等原因导 致封装行业难以截留利润，毛利率持续下降。此外，从以下图表来看，2014年中国封装大厂扩产同比增幅达50%，进高于中国芯片厂商扩产同比增幅20%， 封装行业的野蛮扩产加剧行业竞争。
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倒装LED的基板主要起到支撑、连接的作用。目前倒装LED使用的基板主要有硅基板和陶瓷基板。硅基板主要是作为早期倒装芯片的基底，为了与能够与正装芯片用相同的封装形式。
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近年来，全球各个国家纷纷开始禁用白炽灯泡，LED将会迎来一个黄金的增长期。此外，近年来LED在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长，LED具有广阔的应用发展前景。
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在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研究开发，并得到众多厂家的采纳，但是实际应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。
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LED芯片只是一块很小的固体，它的两个电极要在显微镜下才能看见，加入电流之后他才会发光。在制作工艺上，除了要对LED芯片的两个电极进行焊接，从而引出正极、负极之外，同时还需要对LED芯片和两个电极进行保护。
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要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式;由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的;我们很多创意不能很好的发挥。
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LED照明封装技术的发展趋势及特点
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倒装芯片技术研究与展望
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小间距LED市场分析报告
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现在led市场价格五花八门，质量参差不齐，很多原因就是在中国市场，产品外观差不多，没有什么专利，于是价格战导致了质量的参差不齐。好的价格好的品质大家都想要，但是市场上很难有这样的东西。
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白光LED的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光LED的组合，就可轻易获得白光LED，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
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